论文部分内容阅读
电子信息产品和设备的发展趋势之一是高频化,尤其在无线网络、雷达、卫星通讯的快速发展,都需要大量的高频微波电路基板。聚四氟乙烯玻纤增强微波电路基板在高频下具有优异的电性能,以及耐热性、耐酸碱性和电镀性,是理想的微波电路基板选择材料,但由于其介电常数范围在2.4~2.9之间,局限了他的广泛使用。本文通过对掺陶瓷组分聚四氟乙烯玻纤增强微波电路基板的研究,提高基板在高频下的介电常数,同时把损耗又控制在合理范围内,以满足市场的需求。