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电子信息产品和设备的发展趋势之一是高频化，尤其在无线网络、雷达、卫星通讯的快速发展，都需要大量的高频微波电路基板。聚四氟乙烯玻纤增强微波电路基板在高频下具有优异的电性能，以及耐热性、耐酸碱性和电镀性，是理想的微波电路基板选择材料，但由于其介电常数范围在2.4～2.9之间，局限了他的广泛使用。本文通过对掺陶瓷组分聚四氟乙烯玻纤增强微波电路基板的研究，提高基板在高频下的介电常数，同时把损耗又控制在合理范围内，以满足市场的需求。