【摘 要】
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本文利用电化学交流阻抗谱(EIS)和电化学石英晶体徽天平(QCM)来分析和研究硫酸盐还原菌(SRB)在固体金电极表面的粘附动力学。预处理的金电极浸泡在SRB菌液中从而使微生物能够枯附到电极表面。基于电化学检测的数据,通过简单的公式推导来定量的评估细菌的粘附行为,同时提出了一个利用等效电路拟合得到的来阻抗谱的双电层电容变化的模型。另外,(QCM和扫描电子显微镜(SEM)也被用来表征细菌粘附的动力学过
【机 构】
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中国科学院海洋研究所,山东省青岛市南海路七号 266071 中国科学院研究生院,北京市玉泉路19号甲 100049
【出 处】
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2009’水环境腐蚀与防护学术研讨会
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本文利用电化学交流阻抗谱(EIS)和电化学石英晶体徽天平(QCM)来分析和研究硫酸盐还原菌(SRB)在固体金电极表面的粘附动力学。预处理的金电极浸泡在SRB菌液中从而使微生物能够枯附到电极表面。基于电化学检测的数据,通过简单的公式推导来定量的评估细菌的粘附行为,同时提出了一个利用等效电路拟合得到的来阻抗谱的双电层电容变化的模型。另外,(QCM和扫描电子显微镜(SEM)也被用来表征细菌粘附的动力学过程。
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本文通过电化学动电位极化曲线测量、表面形貌及成分分析研究了在细菌生长的不同时期,钼酸钠对低合金钢腐蚀行为的影响。结果表明钼酸钠对SRB有杀灭作用;在SRB生长期的初期或末期,当加入的钼酸盐浓度大于5 mmol/L时,会对低合金钢的腐蚀产生明显的缓蚀作用。而在SRB的对数生长期加入5 mmol/L的钼酸盐不仅不能减缓腐蚀的发生,反而可以观察到轻微的促进腐蚀的作用。用钼酸钠防止金属的微生物腐蚀,必须在
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