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本文研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.
预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响
【摘 要】
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本文研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗
【机 构】
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北京航空材料研究院,北京,100095
【出 处】
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第七届先进材料研讨会暨北京航空材料研究院建院50周年学术年会
【发表日期】
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2006年期
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