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大规模集成电路设计过程中前后端设计之间有效的数据交互、迭代是影响芯片设计周期的重要因素.本文主要结合"飞腾-迈创"芯片的设计流程,总结归纳设计过程中前端设计者面向后端设计布局阶段所做的设计优化工作,主要采用了字块调整、流水线划分、逻辑复制、推迟使用时序紧张信号和全局信号特殊处理等技术和方法对"飞腾-迈创"单核进行优化,总体时序优化效果达400ps.