大厚板真空电子束焊接接头组织梯度研究

来源 :The 6rd International Conference on Power Beam Processing Te | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhshgu1983
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  随着全球高端制业装备不断向极端参数发展,高能物理研究、核电、超超临界火电、轨道交通等装备对大厚板焊接提出了更高更严苛的参数要求.电子束焊接因其高真空、不开坡口等特性,使其在大厚板焊接应用方面表现出独特的优势.本文利用上海工程技术大学电子束智能制造实验室Probeam K110型电子束焊机,焊接大厚度Q345低合金钢板,并对焊接接头厚度方向的微观组织及显微硬度进行分析.结果表明,利用该实验室电子束焊接设备能够一次性焊透60mm厚Q345钢板,且焊缝成形良好.焊缝表面宽度~6mm,焊缝深宽比达到15∶1.焊缝区组织为铁素体和马氏体,沿着焊缝厚度方向,由于凝固速度和过冷度不同,铁素体的组织形态沿着焊缝厚度方向发生变化.焊缝中心厚度方向的晶粒尺寸从上至下依次变小.沿焊接接头焊缝中心线,显微硬度从上至下逐渐增大.
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