集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业.覆铜板(CCL)作为集成电路的最主要载体,在集成电路中充当工业基础材料.覆铜板是以不同增强材料(木浆纸、电子级玻璃纤维布、玻纤纸、碳纤维等)浸渍各种不同性能的树脂,经干燥制成半固化片,半固化片叠加后在一面或两面覆以铜箔,经过热压而成的一种板状材料.覆铜板主要由基板、铜箔和覆铜板粘合剂三大部分构成,其中基板是由高分子合成树脂、增强材料和填料组成的绝缘层压板.文章主要分别介绍了复合硅微粉特点与应用、活性硅微粉特点与应用、球形硅微粉特点与应用、熔融石英硅微粉特点与应用、结晶型硅微粉特点与应用。随着我国对集成电路的大力扶持，基板材料将要求硅微粉填料具有更小粒度，更好的散热性。针对硅微粉还存在着硬度高，产品价格偏高等问题，应当通过对硅微粉自身的粒度、形状、表面改性等深入研究，不断提高硅微粉的物理和化学性能，满足集成电路覆铜板的需要。