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以耐温等级较高的苯乙炔苯酐(4-PEPA) 为封端剂,异构联苯二甲酸酐(a-BPDA)作为二酐单体, 通过选择合适的二胺单体及优化配比,研制了耐温等级 较高、适用于RTM 工艺的聚酰亚胺基体树脂HT-7,并 成功采用RTM 工艺制备了CF3031 碳纤维增强HT-7 复合材料层合板。结果表明:HT-7 树脂最低粘度可达 390mPa.s,在280℃时,粘度低于1Pa.s 的时间大于2h, 能够满足RTM 工艺的要求。经过370℃的高温固化后, 其玻璃化转变温度大于400℃(tanδ),5% 的分解温度 高达537℃。采用RTM 制备的复合材料层合板内部质 量良好,孔隙率低于2%,同时具有良好的基本力学性 能。