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阐述了微电子器件表面组装无钎剂加压钎焊新方法，利用研制的加压钎焊设备进行引线焊接对试件进行了拉剪试验。试验结果表明，加压钎焊接合部强度高于普通软钎焊接合部强度约２倍。采用热电偶实时测量焊接劈刀温度观测焊接过程，并利用电子探针对接合部元素的分布进行了分析。结果表明，接合部产生高熔点合金化层以及组织细化是提高接合部强度的主要原因。