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用多种试验方法暴露了MCM-C低温共烧多层陶瓷基板存在的失效（缺陷）模式，统计了其分布比例；探讨了其形成机理并提出抑制缺陷的工艺控制方法。
MCM-C多层基板的主要失效模式及机理研究
【摘 要】
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用多种试验方法暴露了MCM-C低温共烧多层陶瓷基板存在的失效（缺陷）模式，统计了其分布比例；探讨了其形成机理并提出抑制缺陷的工艺控制方法。
【机 构】
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电子部五所(广州)
【出 处】
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第八届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
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1999年期
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