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Sn基合金是目前微电子封装领域使用的的主要材料，但目前对于二元Cu-Sn系统研究的热力学数据相对较少。因此，深入研究Cu-Sn二元系统的热动力学特性及相平衡行为对于提高微电子互连结构可靠性具有重要意义。本文利用基于密度泛函理论的量子力学第一性原理计算方法结合近德拜晶格动力学模型计算了bct Sn、fcc Cu和低温相Cu6Sn5的热力学性质随温度变化的关系。本文的计算结果与已有实验结果相吻合。同时，本文结合CALPHAD方法在第一性原理计算结果的基础上优化了相应热力学参量，计算得到了与传统CALPHAD方法计算结果一致的Cu-Sn二元相图，进一步验证了本文计算方法的可靠性。