压延铜箔挠性板电镀铜后板面粗糙的形成原因及解决对策初探

来源 :2006春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhuxin1109
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客户在使用我公司化学镀铜工艺生产压延铜箔挠性板时,出现沉铜电镀后板面粗糙且不光亮的问题.本文通过实验研究了各种引起板面粗糙的原因.实验结果表明,PTH的微蚀对电镀后板面外观有一定的影响,且在确定的电镀铜工艺条件下,化学镀铜体系是影响电镀后板面外观的主要因素.控制微蚀量,可改善沉铜电镀后板面外观;而调整化学镀铜体系,则可根本解决电镀后板面粗糙且不光亮的问题.通过镀层可靠性测试表明,调整后的新沉铜剂体系能够满足PTH的需要.
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