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会议论文
SMT再流焊工艺控制
SMT再流焊工艺控制
来源 :中国电子学会焊接专业青年委员会第一届学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hhhanyin
【摘 要】
:
该文从再流焊质量控制的角度出发,综合介绍了SMT中的工艺,讨论了环境、材料、设计及方法等对焊接质量的影响。
【作 者】
:
贾变芬
刑华飞
【机 构】
:
电子部第二研究所
【出 处】
:
中国电子学会焊接专业青年委员会第一届学术会议
【发表日期】
:
1994年期
【关键词】
:
SMT
再流焊
质量控制
焊接质量
设计
环境
工艺
方法
材料
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该文从再流焊质量控制的角度出发,综合介绍了SMT中的工艺,讨论了环境、材料、设计及方法等对焊接质量的影响。
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