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该文采用相转移催化剂合成了具有一定取代度的N,N,N,N-多炳丙基二苯甲烷二胺(PAMDA)，并对其与二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)的共聚反应及其共聚物的性能进行了研究。研究结果表明，共聚树脂具有优异的成型加工工艺特性，固化物变具有较高的耐热性(Ts=237.7℃)。以此共聚树脂为基础制得的玻璃布层压板的常态和250℃下的弯曲强度分别为570MPa 和470MPa，刚性印制电路基板的剥离强度为16.9N/cm，300℃下的耐浸焊性大于15min。