HTC1650床身气孔产生的原因及改进措施

来源 :2012年中国铸造活动周 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yuandianzhulang
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  本文以生产HTC1650床身过程中,出现气孔缺陷为研究对象,通过对带有多层导轨的斜床身结构特点和工艺特性的分析,结合气孔产生的机理,重新制定了工艺方案,解决了气孔带来的铸造缺陷,为企业创造了可观的的经济效益。
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