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针对一模两件封装壳体成形过程中在不同摩擦系数下温度场分布、应力分布、金属流动速度场分布规律进行模拟和分析,同时对不同挤压速度的载荷曲线进行分析。研究发现,挤压速度在100mm/s左右时,触变挤压成形填充效果最好,温度在底面和四壁分布均匀,因而会得到在底面和四壁SiCp均匀分布的封装壳体零件。