磁控溅射铜涂层对W/CuCrZr热等静压焊接质量的影响

来源 :第十二届国际真空冶金与表面工程学术会议(ICVMSE2015) | 被引量 : 0次 | 上传用户:fg1978
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  采用磁控溅射沉积40μm铜涂层作为中间层,2mm 厚的TU1 铜片作为中间层和无中间层技术,分别在940℃、980℃和1050℃下通过热等静压焊接技术制备了国际热核聚变实验堆(ITER)计划W/CuCrZr 偏滤器部件焊接模块,以考察磁控溅射沉积40μm铜涂层作为中间层对W/CuCrZr 偏滤器部件焊接质量的影响。
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