【摘 要】
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随着5G通信技术、以及电子产品的轻薄化、微型化的发展,电子封装技术的不断提高,PCB制作工艺能力的提升,越来越多的细密间距、微型器件被广泛应用到智能穿戴、智能家居、手机通信、便携式电子产品中;其中,细间距元件组装面临的最大挑战是如何保证高质量的锡膏印刷,而锡膏印刷又是高密度线路板组装过程中最关键的一道工序,对最终产品的质量有很大的影响,根据相关调查分析,SMT组装不良有超过60%以上是由于锡膏印刷
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随着5G通信技术、以及电子产品的轻薄化、微型化的发展,电子封装技术的不断提高,PCB制作工艺能力的提升,越来越多的细密间距、微型器件被广泛应用到智能穿戴、智能家居、手机通信、便携式电子产品中;其中,细间距元件组装面临的最大挑战是如何保证高质量的锡膏印刷,而锡膏印刷又是高密度线路板组装过程中最关键的一道工序,对最终产品的质量有很大的影响,根据相关调查分析,SMT组装不良有超过60%以上是由于锡膏印刷不良和不稳定造成的。高品质产品使我们共同追求的目标和使命,也是企业发展的驱动力。本文利用质量统计工具DOE以及结合作者10多年来的SMT设备和工艺、品质管理的知识,从系统层面利用高级品质统计工具,来实现了细间距高密度印制电路板锡膏印刷工艺参数优化。确定了显著影响印刷结果的关键印刷参数,并对参数进行针对性优化设计,通过建立最佳响应模型,最终获得了最近最佳的印刷工艺制程参数,小试牛刀,希望对业界的各位朋友有所参考,熟悉DOE建模的方法和流程。
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