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随着PCB精细化导线的发展，照相底片成像技术便受到了严峻的挑战。主要是：照相底片尺寸稳定性引起导线位置度变化和层间对位度问题：点光源曝光产生导线宽度变化；照相底片缺陷带来的导线缺陷。激光直接成像消除了底片生产、检测、保存和应用等过程，从而避免了照相底片成像所带来的一系列缺点与问题。同时，直接从CAD/CAM或存储的PCB图形化数据以直角进行激光成像，因而具有极佳的导线质量，是当今和今后制造高质量精细导线(S100μm)最理想的方法。