环氧树脂由于其具有良好的耐热性、耐化学腐蚀、优良的介电性能、机械性能以及良好的加工性而作为微电子封装材料得到了广泛的应用[1]。随着封装技术的快速发展，封装密度不断提高，因此要求封装材料具有更低的介电常数和介电损耗以及更低的吸水率以保证信号传输的可靠性[2]。含氟基团由于具有较低的摩尔极化度，较大的自由体积，以及较强的疏水性，同时热稳定性也较好，因此可以将含氟基团引入到聚合物的分子链结构中以达到改善材料介电性能的目的[3]。本研究设计并合成了一种新型含氟双官能团环氧化合物1,1-双（4-缩水甘油酯基苯基）-1-（3-三氟甲基苯基）-2,2,2-三氟乙烷（BGTF ），采用核磁、红外、质谱以及元素分析等方法对合成的单体结构进行了表征。分别采用一种酸酐类固化剂HMPA 和一种芳香胺类固化剂DDM 对含氟环氧以及双酚A 环氧进行固化，对固化后环氧树脂的热性能、力学性能、介电性能以及吸水率进行了对比研究。