论文部分内容阅读
本文给出了非接触式IC卡天线集成化的初步研究结果.在分析了非接触式IC卡天线的耦合原理,分析了影响天线两端的感应电压的主要因素后,给出了一种新型的非接触式IC卡天线的集成化设计方案.
非接触式IC卡天线的集成化研究
【摘 要】
：
本文给出了非接触式IC卡天线集成化的初步研究结果.在分析了非接触式IC卡天线的耦合原理,分析了影响天线两端的感应电压的主要因素后,给出了一种新型的非接触式IC卡天线的集
【机 构】
：
中国科学院上海冶金研究所(上海)
【出 处】
：
第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议
【发表日期】
：
2001年期
其他文献
本文模拟指底座上有几个基片,一个基片上又有一个或几个芯片(有的芯片可能直接置于底座上)的电路功能块,甚至又是包含其它小模块的电路功能块.模拟这种模块是模块级微电子热
会议
信息化和数据化时代的到来为我国的城市规划提供了技术上的支持，同时也给其提出了更高的要求。在各种技术的协助下，城市规划设计师的设计思路得以开阔，并且可以在设计时融合各种
本文在解析框架剪力墙结构的基础之上,对钢筋工程施工技术、模板工程施工技术和混凝土工程施工技术这三种框架剪力墙结构施工主要工序进行了分析.此外,本文还对应用框架剪力
本文对多晶硅后高温退火对热SiO可靠性的退化作用进行了实验研究,并采用NO氮化抑制了多晶硅后高温退化效应.
近些年几场高技术条件下的局部战争充分说明,战场抢修是保持与恢复部队战斗力的重要因素.而备件是实施战场抢修的重要资源,在战场条件下,由于装备的使用及环境条件恶劣,战斗
针对民用航空器喷漆作业时,喷枪喷射流区域的爆炸危险性区域划分问题,进行了一系列的试验,提出了关于喷漆维修作业的爆炸危险区域划分的建议。
Aiming at the regional divi
围绕车间质量管理问题探讨了企业质量管理中存在的诸如手段落后、效率低下诸多问题,提出一种基于三层结构模型的质量管理系统,描述了系统的体系结构和实现方法,并着重阐述了
本文对双极型模拟集成电路工艺控制技术(SPC)及其在工艺流水线上的研制和运用进行详细的阐述对SPC的研究及运用中遇到的问题和好处一起作了详细的讨论.已建立起关键工艺的实
本文主要介绍了采用“离子注入”和低温热处理等工艺研制高性能大面积PIN器件技术以及探测器的主要电学特性.高阻N型硅片上有源区面积为10×10mm和16×17mm的两种二极管实验
会议