基于FPGA的遗传算法在核爆监测中的应用

来源 :第十四届全国核电子学与核探测技术学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qing19881215
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本文首先介绍了遗传算法的基本原理,采用核电磁脉冲(NEMP)特征量作为识别判据,将遗传算法应用到核爆炸监测中,并且充分利用FPGA并行计算优势,实现判定方法的硬件化。
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通过采用丁腈橡胶增韧线型酚醛树脂作为基体树脂,对高硅氧网格布进行增强,并通过引入化学发泡剂的方法调节体系的密度,制备了变密度烧蚀材料.该材料的烧蚀性能良好,与单一密度材料相比,其烧蚀热效率平均提高了24%,有效节约了防热材料的质量。
研究了功能梯度材料的二维滑动接触问题,其中材料参数可按任意连续函数变化.根据任意一条连续曲线可用一系列的分片连续直线段来逼近这一事实,我们提出了一个新的分层模型用来模拟功能梯度材料,即将梯度材料层分成若干子层,在每个子层中,剪切模量为厚度的线性函数,并在子层间的界面处连续.首先利用Fourier积分变换和传递矩阵方法,求得了接触问题的基本解.然后利用叠加原理将二维滑动摩擦接触问题化为Cauchy型
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用晶化的硅酸铝短纤维作增强体、磷酸铝作粘接剂制得预制体,用AZ91作基体金属,通过挤压浸渗工艺制备镁基复合材料.运用光学显微分析、XRD衍射分析、SEM扫描分析等手段,初步分析了硅酸铝短纤维增强镁基复合材料的界面反应规律、反应产物及其对力学性能可能造成的影响.结果表明:镁与磷酸铝粘接剂反应后在界面上生成一定数量的MgO颗粒,致使硅酸铝增强纤维和镁合金基体之间形成强界面结合;另外,在硅酸铝短纤维的晶
为了研究Bi2O3涂层含量对ABO/Al复合材料力学性能的影响,用挤压铸造法制备了不同Bi2O3涂层含量的硼酸铝晶须增强铝基复合材料.对该复合材料进行了热挤压变形,并测定了其变形前后的室温力学性能.利用扫描电镜、透射电镜和差热扫描量热计(DSC)研究复合材料的微观组织和界面反应,结果表明:晶须表面涂层的加入,提高了预制件的强度;复合材料在压铸过程中,晶须表面的Bi2O3涂层和铝基体发生了界面反应,
通过对成分和工艺的设计,采用机械合金化(MA)与放电等离子体烧结(SPS)成功制备了高性能的Fe3Al-Fe3AlC0.5金属间化合物.研究了工艺条件对材料的组织与性能的影响.用SEM观察了材料的表面与断口形貌,测试了显微硬度及抗弯强度等力学性能.结果表明,在机械合金化过程中Al有固溶于Fe的倾向,经5 min短时间的放电等离子体烧结Al与Fe完全反应而生成金属间化合物.所制备的Fe3Al-Fe3
本实验首先用注射成型方法制备出SiC预成型坯,然后使用压力浸渗方法将熔融铝浸渗于预成型坯体,经过表面处理后得到体积分数为65%SiC颗粒的SiCP/Al复合材料的封装盒体.经测试分析发现:使用注射成型和压力浸渗2步工艺制备的封装盒体中的铝,浸渗完全,内部组织均匀;材料的相对密度大于99%,在室温下的热膨胀系数为8.1×10-6/K,热导率接近130 W/(m·℃),能够很好地满足电子封装的要求.
根据已制备的碳-高硅氧纤维增强C-SiC防热隔热一体化材料(简称C-HSF/C-SiC材料)结构,通过合理简化,建立了防热隔热一体化材料结构模型.该模型具有四个区域,即高密度C/C-SiC、致密C/C、变密度C/C和变密度HSF/C.以该材料结构模型和热传导理论为基础,采用FORTRAN语言编译了计算程序-TempC.用该程序计算了指定热环境条件下C-HSF/C-SiC材料内部温度分布,并通过算例
对O-SiAlON-BN复合陶瓷材料的变温氧化质量变化曲线进行了研究,对该材料氧化过程的热力学过程进行了分析,并对1 050~1 350 ℃氧化后氧化层的微观结构进行了深入的研究,结果表明:1 000℃以下,O-SiAlON-BN复合陶瓷材料有很好抗氧化性能;当温度升高到1 050℃以上,O-SiAlON和BN均开始被氧化,开始有明显的氧化增重现象,1 200℃增重出现最大值;温度继续升高,随着B