【摘 要】
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近年来,随着电子工业的迅速发展,电子产品进一步小型化、轻量化和组装高密度化,业界的注意力,逐渐转向无胶型挠性覆铜板的开发和应用。这类产品没有传统的胶粘剂,所以又称为二层挠
【机 构】
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近年来,随着电子工业的迅速发展,电子产品进一步小型化、轻量化和组装高密度化,业界的注意力,逐渐转向无胶型挠性覆铜板的开发和应用。这类产品没有传统的胶粘剂,所以又称为二层挠性覆铜板(2L-FCCL)。本文重点介绍了开发二层挠性覆铜板的基本技术路线和目前的初步成果。
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