【摘 要】
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覆晶封装是目前最重要的封装技术之一,本研究主要是应用有限元素软件ANSYS模拟探讨在覆晶构装中,使用四种不同形状之锡球,在22℃～125℃热应力负荷下所产生的应力应变与形变差
【机 构】
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中原大學機械工程學系,桃園縣中壢市中北路200號,台灣 32023
【出 处】
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2010中国科协海峡两岸青年科学家学术活动月“仿真科学与技术”学术研讨会
论文部分内容阅读
覆晶封装是目前最重要的封装技术之一,本研究主要是应用有限元素软件ANSYS模拟探讨在覆晶构装中,使用四种不同形状之锡球,在22℃～125℃热应力负荷下所产生的应力应变与形变差异，寻求最佳的锡球形状结构,以期达到节省材料与成本的最佳机制。利用这些数据再进一步评估27种不同几何安排的覆晶结构的最大变形量与可能使用的疲劳寿命,在三项几何参数分析过程中发现锡球的高度对於受热变形与疲劳寿命的影响甚大,建议在设计覆晶结构时,须特别考虑此项参数。
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