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本书是2008年第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛IC China 2008论文摘要集，本次大会对先进集成电路制造技术与工艺设备、电子系统与IC产品设计以及中美半导体节能技术的应用合作进行了简要论述。
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛论文集
【摘 要】
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本书是2008年第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛IC China 2008论文摘要集，本次大会对先进集成电路制造技术与工艺设备、电子系统与IC产品设计以及中美半导体节能技术的
【出 处】
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第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛
【发表日期】
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2008年期
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