【摘 要】
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对小型化捷联成像导引头的微小型化和轻量化发展趋势、技术途径、典型复杂结构和制造及系统集成关键问题进行了较为详细的介绍，包括：微小型化轻量化技术原理和需求、电磁驱动的光机扫描、多通道离轴成像光学系统、分区成像一体化封装成像探测器和共像面成像原理、高密度电子系统设计和布局、以及3D 打印技术的典型应用等，最后介绍了基于上述技术特征的JM-2K17 系列D30/D40 系列小型捷联成像导引头实例。
【出 处】
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2017全国第十三届精密工程学术研讨会 暨精密机械分会理事会七届一次会议
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对小型化捷联成像导引头的微小型化和轻量化发展趋势、技术途径、典型复杂结构和制造及系统集成关键问题进行了较为详细的介绍，包括：微小型化轻量化技术原理和需求、电磁驱动的光机扫描、多通道离轴成像光学系统、分区成像一体化封装成像探测器和共像面成像原理、高密度电子系统设计和布局、以及3D 打印技术的典型应用等，最后介绍了基于上述技术特征的JM-2K17 系列D30/D40 系列小型捷联成像导引头实例。
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