Au/Ni/Cu 薄膜材料广泛应用于军用及民用装备制造行业，其广泛而又复杂的服役环境对Au/Ni/Cu 薄膜材料的结构可靠性提出了严格的要求[1]，本研究采用磁控溅射方法在p 型单晶Si(100)基片上沉积Au/Ni/Cu 金属薄膜，采用原子力显微镜(AFM)及俄歇电子能谱(AES)，针对不同紫外线辐照强度作用下的Au/Ni/Cu 金属薄膜表面与界面结构的微观变化进行研究。研究结果表明：紫外线辐照作用初期Au/Ni/Cu 薄膜表面发生原子聚集，表面微裂纹明显增加，随着紫外线辐照作用时间的增加，表面微裂纹的数量增加，面积增大，为Ni 原子和Cu 原子扩散至Au 层表面提供了通道，表面粗糙度随紫外线辐照作用时间的延长而增大；在Au/Ni/Cu 薄膜的界面结构出现粗化现象，界面层宽度增加。与此同时，采用与紫外线辐照同等热效应加热作用于Au/Ni/Cu 金属薄膜，薄膜表面粗糙度变化、表面元素相对百分含量及界面层宽度变化与紫外线辐照作用几乎一致，由此我们认为，加入Ni 层作为扩散阻挡层的Au/Ni/Cu 薄膜体系相对稳定，紫外线辐照作用主要是通过热效应对Au/Ni/Cu 金属薄膜的表面与界面产生影响。