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本文探讨了高硫环境中电路板浸银表面的蔓延腐蚀失效问题，采用含硫粘土作为腐蚀源，驱动电路板浸银焊盘蔓延腐蚀的模拟实验方法。通过综合电化学理论与模拟实验结果，发现蔓延腐蚀物呈枝状生长。焊盘与阻焊膜之间的相对位置关系影响了浸银层的覆盖程度，导致腐蚀物的蔓延长度、及其主要成分CuS和Ag2S含量的不同。采用两参数威布尔分布统计分析蔓延腐蚀产物的长度，以特征长度作为定量评估浸银电路板在硫化环境下抗蔓延腐蚀能力的方法。实验发现单纯延长腐蚀时间不能使腐蚀产物蔓延持续发生，而多次加热粘土、增加湿度可加重腐蚀物蔓延，模拟较恶劣的工业环境。增厚浸银层、分离阻焊膜与焊盘，可降低腐蚀产物的蔓延长度和发生概率，提高浸银电路板的可靠性。