提高LED耐焊接热性能的探讨

来源 :第七届全国LED产业研讨与学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wallopczp
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
提高LED的耐焊接热性能是LED行业的共识,该文从工艺、材料和结构上探讨发光二极管的耐焊接热性能。
其他文献
会议
用熔融法在多模光纤(Φ100/160μm)端面制作半球微透镜,与IRE-161型发光二极管进行了耦合,耦合效率高于产品说明书给出数据推算值的1℅。
该文用图解方法讨论了LED-PIN光学双稳装置的工作原理,从实验上研究了该系统的各种输出特性,提出了改善双稳特性的途径。
该文采用杂环化合物理1-(2-苯并噻唑基)-3-苯基吡唑啉(BTP)为蓝光发光染料,制备了亮度和发光效率都都比较高的蓝光二极管。为制备有机发光二极管开辟了一个新的材料体系。