环氧树脂作为一种典型的热固性塑料,由于其环氧基团可与多种固化剂发生反应生成三维网状结构的固体产物,这就赋予了环氧树脂优异的机械性能、电学性能、粘结性能及耐化学腐蚀性等,再加上其加工工艺简单,固化成型收缩率低等一系列优点,使得环氧树脂成为目前市场上应用最广泛的电子封装材料之一.而电子封装材料随着其周围环境及自身使用温度的升高,其可靠性会大大下降,如不将热量及时疏散出去,具有极大的火灾隐患,所以对环氧树脂类电子材料的阻燃导热改性十分必要.本部分的实验主要采用热固法制备环氧树脂，制备前首先对无机填料进行预处理使其在基体中分散的更为均匀，且填料含量较多时，会使粒子容易团聚，直接影响到材料的导热性能的好坏。采用硅烷偶联剂KH560对填料进行表面的预处理工作，具体步骤是:将无机填料、5wt％KH560、无水乙醇混合，超声搅拌20min，然后磁力搅拌2h，乙醇洗涤后再次超声搅拌10min，最后经乙醇洗涤后烘干备用。采用处理好的粒子填充环氧树脂，热固法制备环氧复合材料。