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采用凝胶-溶胶技术对普通纸张模版进行处理,通过折叠,粘贴等仿生设计,经低温炭化、高温碳热还原反应及气相渗硅等方式制备出SiC/Si蜂窝陶瓷载体复合材料.采用XRD、SEM、TEM和三点弯曲等分析测试手段对其相组成、微观结构和力学性能进行分析,并对其抗热震性能进行研究.结果表明:陶瓷纸炭化以后为非晶态的碳;经真空炉烧结后的相组成为β-SiC相、Si相和残留的C相.三点弯曲试验表明SiC/Si陶瓷复合材料的强度高达200多M Pa,多孔碳化硅的气孔率随着排硅时间的增加而增加,强度和韧性随着排硅时间的增加而减小.