【摘 要】
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本文利用X射线吸收精细结构(XAFS)技术研究了焙烧温度对CuO-CeO2/Al2O3催化剂结构的影响.结果表明,不含CeO2催化剂500℃焙烧后Cu以CuO形式存在,Cu-O键长为0.196nm,而在650℃
【机 构】
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天津大学化工学院催化科学与工程系,天津,300072中国科学院高能物理研究所,北京,100039
【出 处】
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第四届全国环境催化与环境材料学术会议
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本文利用X射线吸收精细结构(XAFS)技术研究了焙烧温度对CuO-CeO2/Al2O3催化剂结构的影响.结果表明,不含CeO2催化剂500℃焙烧后Cu以CuO形式存在,Cu-O键长为0.196nm,而在650℃下生成表面尖晶石物种,平均Cu-O原子间距下降至0.193nm.CeO2的加入增强了样品的热稳定性,500℃和650℃焙烧后Cu均以CuO形式存在,对应的键长(0.196nm)和配位数(4)基本不变;当提高焙烧温度至800℃时,CuO-CeO2/Al2O3催化剂中Cu-O原子间距降至0.192nm,配位数升高至4.6,一部分Cu进入四面体中心,生成类似体相CuAl2O4的物种,导致CO氧化活性的急剧下降.
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