论文部分内容阅读
邻苯二甲腈封端的可交联聚芳醚腈由于其优异的热学及力学性能已引起广泛关注.TPh 作为一种优异的固化剂，可以与邻苯二甲腈封端聚芳醚腈发生交联固化反应生成酞菁环和三嗪环，并且通过调控其加入量和固化程序可以有效的控制混合薄膜的交联度.
聚芳醚腈/三官能度邻苯二甲腈交联薄膜的制备与性能研究
【摘 要】
：
邻苯二甲腈封端的可交联聚芳醚腈由于其优异的热学及力学性能已引起广泛关注.TPh 作为一种优异的固化剂，可以与邻苯二甲腈封端聚芳醚腈发生交联固化反应生成酞菁环和三嗪
【机 构】
：
电子科技大学微电子与固体电子学院,耐高温高分子及复合材料四川省重点实验室先进功能材料研究室,成都中国 610054
【出 处】
：
2015年全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
：
2015年期
其他文献
超薄复合聚酰胺膜被广泛应用于反渗透和纳滤过程的超纯水生产过程中。但由于聚酰胺纳滤膜的抗污染性能较差，严重影响膜的使用寿命，增加膜系统运行成本。
近年来，静电纺丝技术制备纳米纤维成为研究热点，该方法利用带电的高分子在高压静电场中受迫流动与变形，然后基于溶剂的快速挥发而固化，形成纤维。目前采用静电纺丝技术已经制
本文采用DBD 等离子体在相同改性时间、不同放电密度和相同放电密度、不同改性时间两种情况下对聚苯硫醚进行处理，并通过水接触角测试、XPS 测试探究了等离子体处理对PPS
本文提出“体积排斥”导热模型，参照模型在聚苯硫醚(PPS)中引入不相容的尼龙6(PA6)相，通过加工工艺控制，使导热填料石墨选择性分布在PPS 相中，制备导热复合材料。
随着微电子领域的飞速发展，电子器件的尺寸越来越小，线路之间的相互影响越来越严重，因此对电子封装材料提出了越来越高的要求。近些年来利用高性能聚合物材料来替代传统的陶
邻苯二甲腈封端聚芳醚腈体系中同时存在结晶与交联行为。本文利用热压法和静电纺丝制备了一系列新型的自增韧增强可交联单组分复合材料，并通过压力变化实现对其结晶行为的
本文通过亲核反应聚合成联苯型聚芳醚腈(BP-PEN)，采用流延法制备均匀薄膜，分别在280 ℃、300 ℃和320 ℃下对薄膜进行50％、100％、150％和200％倍率的热拉伸，通过介电、力学、DSC、
聚酰亚胺作为高性能聚合物，具有优异的热稳定性，介电性能，耐溶剂性等优点，在航空航天和电子领域有着广泛应用。超支化聚酰亚胺由于其特殊的三维球状结构，外围具有丰富的端基基
为了实现聚氯乙烯(PVC)亲水化以及功能化，作者通过原子转移自由基聚合法将亲水单体甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)，甲基丙烯酸二甲氨基乙酯(DMA)和甲基丙烯酸(MAA)接枝到PVC 主链，