【摘 要】
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经过近三十年的迅速发展,SMT已经进入将电子元器件埋置于基板内部和以"细微焊接"为特征的后SMT(post-SMT)时代。板级电路组装焊接技术的上述发展一般均基于中视频电路的PCBA,
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经过近三十年的迅速发展,SMT已经进入将电子元器件埋置于基板内部和以"细微焊接"为特征的后SMT(post-SMT)时代。板级电路组装焊接技术的上述发展一般均基于中视频电路的PCBA,作为PCBA-SMT的一个极其重要而无可取代的微波电路基板SMT与微波基座(载体)装焊技术,国内外的电子装联业界涉及甚少,从而成为制约电子装备小型化的"瓶颈"。本文介绍了确定微波组件焊接的工艺方法,微带基板接地技术,陶瓷基片与金属基座焊接连接技术和带基座的微波电路基板焊接技术,分析了微波组件模块组装焊点及其可靠性,并对MIC基板接地技术进行了研究。
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