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无氰电镀已取得了巨大的成功,但在镀层结合强度方面还存在一些问题,"电位活化"概念给出了理论解释.并从宏观到微观多方位地揭示了电位活化现象的电化学本质:恒电流法电位一时间曲线显示出了金属电沉积初始过程的电位活化平阶和特点;Ar+离子纵向深度溅射与X-射线光电子能谱分析(XPS)相结合证实了电镀层结合强度差的原因是电沉积初始过程中,镀层/基体界面氧化层的存在.保证电镀层与金属基体良好结合的前提,即实现电位活化的条件是电镀液中金属离子的还原电位必须负于基体金属表面氧化层的活化电位.同时给出了结合强度可与氰化物电镀相近的铁基体上焦磷酸盐直接镀铜工艺.研究表明,镍电极上的电位活化问题也取得了与上述研究一致的结论.