【摘 要】
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PCB多阶、高密互连需要填孔,稳定、可靠的填平结果是多阶HDI品质可靠性的前提。为了更好地了解填平的过程,本文主要研究了垂直连续电镀时不同电流密度的填平过程,研究结果表明盲孔填平的起始期、爆发期的长短等都与电流密度的大小相关,通过合理控制各阶段的电流,可达到优化盲孔填平结果的目的。
【机 构】
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上海美维电子有限公司项目开发部,上海松江工业区江田东路200号
【出 处】
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2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会
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PCB多阶、高密互连需要填孔,稳定、可靠的填平结果是多阶HDI品质可靠性的前提。为了更好地了解填平的过程,本文主要研究了垂直连续电镀时不同电流密度的填平过程,研究结果表明盲孔填平的起始期、爆发期的长短等都与电流密度的大小相关,通过合理控制各阶段的电流,可达到优化盲孔填平结果的目的。
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