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混合集成技术是微电子集成技术的一个分支，与微电子一次集成技术互为补充。HIC技术发展迅速，出现了多芯片组件(MCM)，实现了系统集成。该文结合国内现实条件，提出了厚膜混合集成电路利用多层布线，通过提高组装密度缩小体积，替代VLSI芯片在多层基板上组装MCM-C的设想。此法比制备VLSI芯片（特别是功率ASIC）更容易实现。可用此法实现系统集成，以满足市场需求。