【摘 要】
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本文讨论了锡晶须的各种形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策。结果表明,增加锡镀层厚度(大于7μm),
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610
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本文讨论了锡晶须的各种形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策。结果表明,增加锡镀层厚度(大于7μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺寸,电镀完成后及时进行退火程序是进一步减轻雾锡镀层上锡晶须困扰的有效手段，如果引入Ni作为中间镀层,则需要达到一定的厚度(估计大于0.7μm),方可达到预期的效果。
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