面向射频/微波电路三维集成的硅基转接板设计与实现

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当前全球半导体业界已放弃以摩尔定律(Moore’s Law)为中心的发展思路,转而采用"拓展摩尔定律"(More than Moore)战略,由应用来主导软件乃至芯片与基础器件发展;而物联网、移动/云计算、新型卫星通信与雷达传感器等主宰未来的应用均要求系统具备高密度、多功能、多工作模式、灵活捷变的无线连通前端和射频/微波传感器等核心模块。2005年兴起的三维(3D)集成为上述战略性应用的核心需求提供了一条重要的模块级集成技术途径。其中硅基转接板具备三维化的高频/高速电互连,可集成无源元件等功能结构,承载内外信息交换网络与基带和射频等信号处理模块,是射频/微波微系统三维集成的重要平台,相关理论与技术亦成为三维集成及相关技术领域的核心课题之一。本报告将介绍北京大学-北京信息科技大学联合团队在TSV(硅通孔)及其互连网络电磁特性分析与建模、基于TSV的射频微波用硅转接板集成架构、设计、仿真、测试技术与应用方面的新进展。
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