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智能手机、平板电脑以及其他各种移动设备正在将移动通信推向一个新的时代.高清媒体信息、大数据集与云计算使得对移动通信速率的需求迅速向Gbps迈进.提供低成本低功耗的通信集成电路来构建新一代的移动设备成为重要的挑战.imec与合作伙伴的前瞻性研究探索了大量基于40nm与28nm CMOS工艺的射频、混合信号与数字电路设计来满足Gbps的移动通信需求.典型例子有0.4-6Ghz多频段可配置射频前端、250MS/s功耗仅2毫瓦的11位ADC、支持IEEE802.11ad所有信道的射频前端、3.5GS/s功耗低于5毫瓦的4位ADC、支持Gbps的多模基带信号处理器等.