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本文在AZ33镁合金的Mg(OH)2次界面上通过化学镀成功制备了Ni-P镀层,并将其Ni-P沉积过程与传统Mg(OH)2与MgF2混合次界面上的沉积过程作对比.通过扫描电子显微镜(SEM)观察试样表面形貌并采用能谱仪(EDS)进行表面成分分析.结果表明,沉积初始阶段MgF2与Ni-P共沉积,MgF2分布在镀层底部,热震实验表明这不利于镀层的结合力.同时,基于形貌观察分析,文中还提出了Ni-P镀层一个基本的生长方式.