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在微电子工业中,广泛运用多孔介质表面被强化微电子器件的相变散热,特别是强化提高其临界热负荷的值.本文针对多孔介质表面的沸腾,提出了新的多孔介质临界热负荷模型,理论上解析了表面多孔参数对临界热负荷的影响,理论模型与实验结果吻合得很好.研究无疑对电子安全系统技术、安全控制技术和设计技术有重要指导意义.