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在室温下,以纯铜为销试样、以铬青铜QCr0.5为盘试样进行了通电状态下的干滑动摩擦磨损试验.通过对销试样摩擦表面进行的微观结构分析以及各试验参数(接触压力、电流)对销试样磨损量大小的比较表明,电场对Cu/Cu摩擦副的干摩擦行为具有显著的影响.接触压力和电流都增加了销试样的磨损量.并且由于电场、摩擦热、摩擦切应力的共同作用,在销试样表层发生了一定程度的塑性变形.塑性变形的程度也与电流及接触压力密切相关.