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以Si粉为烧结助剂，采用真空热压烧结工艺制备B4C-SiCw陶瓷复合材料。将不同含量的SiCw与B4C和Si混合，制得的复合粉体在1850℃、60 MPa下真空热压烧结，研究了SiCw含量对复合材料力学性能的影响，并借助X射线衍射、扫描电镜分析了复合材料的物相组成和微观结构。研究结果表明：分散处理后的SiCw可以有效地提高复合材料的力学性能，当晶须含量为10％(质量分数)时，弯曲强度和断裂韧性达到最大值，分别为468 MPa和5.70 MPa·m1/2。复合材料中SiCw的拔出使复合材料的弯曲强度及断裂韧性得以提高。