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为了控制电瓷产品的烧成质量,在一定温度范围内,对同一配方泥料不同温度点烧结后电瓷试样瓷质微观结构以及性能进行了分析研究.实验结果表明:在第6温度点烧成的瓷质(玻璃相49.31％、刚玉相39.00％、气孔相7.07％、莫来石4.62％)强度最高,结构最紧密;且造成瓷质性能下降的微观机理不同;选择合适的烧成温度范围,是控制电瓷产品质量的必要条件.