【摘 要】
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本文采用一种全新的等转角挤压方法——DCAP方法对SiC颗粒增强铝基复合材料板材的等转角挤压(ECAP)的可行性进行了探索.首次成功地进行了58﹪ECAP变形量下的12﹪SiC颗粒增强铝基复合材料板料的DCAP变形,并利用金相显微镜及X射线对变形后的颗粒破碎情况及宏观织构进行了观察分析.研究结果表明DCAP变形时的纯剪切应变并不足以造成增强剂颗粒的大量破碎.尽管DCAP变形后复合材料与基体材料具有
【机 构】
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上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室(上海) Division of Materials Sc
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本文采用一种全新的等转角挤压方法——DCAP方法对SiC颗粒增强铝基复合材料板材的等转角挤压(ECAP)的可行性进行了探索.首次成功地进行了58﹪ECAP变形量下的12﹪SiC颗粒增强铝基复合材料板料的DCAP变形,并利用金相显微镜及X射线对变形后的颗粒破碎情况及宏观织构进行了观察分析.研究结果表明DCAP变形时的纯剪切应变并不足以造成增强剂颗粒的大量破碎.尽管DCAP变形后复合材料与基体材料具有相同的织构分量,但复合材料中各织构分量的强度却与基体织构分量相反,颗粒增强复合材料DCAP变形后的主要织构为{112}<110>织构分量和较弱的旋转立方织构,而基体变形后的织构却是主要织构旋转立方及{112}<110>次要织构分量,根据织构计算的R及△R值证明复合材料DCAP具有较高的R值,但△R值却较低,表明DCAP应用于复合材料变形可提高复合材料的成形性.
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在对甲基苯磺酸根作为支撑电解液的碱性水溶液中,钽电极上电化学合成了聚吡咯(PPy),并研究了溶液pH值对PPy性能的影响.采用恒电流法合成时发现:当溶液pH值为7时,合成的PPy膜的电导率和在酸性溶液中所得的值相近,约70S/cm;但是,当pH进一步升高时,PPy的电导率急剧下降;溶液pH为11时,PPy膜不能完全覆盖电极表面;当溶液pH值高于12后,在钽电极上无PPy生成,而是钽电极被氧化.采用
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