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该文根据研究人员的工作，从位错层次评述了断裂和环境断裂微裂纹的形核过程。对金属材料来说，任何断裂过程（韧断，本质脆断，氢脆，应力腐蚀液体金属脆）均以位错发射、运动为先导，只有局部塑性应变发展到临界条件，局部应力集中等于原子键合力时才导致微裂纹的低应力脆断。不同环境促进位错发射，运动的原因并不相同。