【摘 要】
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本文介绍了一种低成本无卤高性能覆铜板,层压板的阻燃性能达到UL94V-0级的同时,还具有出色的耐热性,其热分解温度(Td@TGA5％loss)＝410℃,玻璃化转变温度(Tg@DMA)＝223℃,热分层时间T300(带铜)＞60min;Dk/Df(10GHz)＝4.06/0.0120,mid loss级别;XY-CTE＜10.5ppm;此外,板材还有低Z轴膨胀系数和良好的加工性.
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东省东莞市,523808
【出 处】
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2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
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本文介绍了一种低成本无卤高性能覆铜板,层压板的阻燃性能达到UL94V-0级的同时,还具有出色的耐热性,其热分解温度(Td@TGA5％loss)＝410℃,玻璃化转变温度(Tg@DMA)＝223℃,热分层时间T300(带铜)＞60min;Dk/Df(10GHz)＝4.06/0.0120,mid loss级别;XY-CTE＜10.5ppm;此外,板材还有低Z轴膨胀系数和良好的加工性.
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