【摘 要】
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本文应用Ansys软件针对一款大功率LED灯进行了热分析，求得各个部分的温度分布情况，得到芯片最高温度为102．935°，该温度超过了结温的最大允许值。在此基础上对该LED灯散热结构进行改进以减少热阻，应用软件分析结果显示芯片最高温降为51．1226°，在允许范围之内，证明了改进方案具有较好的可行性。
【机 构】
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杭州电子科技大学 机械工程学院，浙江杭州 310018
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本文应用Ansys软件针对一款大功率LED灯进行了热分析，求得各个部分的温度分布情况，得到芯片最高温度为102．935°，该温度超过了结温的最大允许值。在此基础上对该LED灯散热结构进行改进以减少热阻，应用软件分析结果显示芯片最高温降为51．1226°，在允许范围之内，证明了改进方案具有较好的可行性。
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