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会议论文
X波段LTCC多芯片陶瓷封装
X波段LTCC多芯片陶瓷封装
来源 :第十届全国雷达学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yanguoke
【摘 要】
:
本文采用LTCC工艺设计并测试了一种X波段MMIC多芯片陶瓷封装电路,完成在一个封装壳体中包含4个~5个MMIC芯片、无源电路、旁路电容等器件.同时集成四个射频入口、直流及控制线
【作 者】
:
刘德志
宗敬群
【机 构】
:
南京电子技术研究所,南京,210013
【出 处】
:
第十届全国雷达学术年会
【发表日期】
:
2008年期
【关键词】
:
波段
LTCC
多芯片
优良性能
无源电路
陶瓷封装
旁路电容
工艺设计
MMIC
控制线
驻波
直流
射频
入口
器件
频段
壳体
集成
插损
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本文采用LTCC工艺设计并测试了一种X波段MMIC多芯片陶瓷封装电路,完成在一个封装壳体中包含4个~5个MMIC芯片、无源电路、旁路电容等器件.同时集成四个射频入口、直流及控制线引入,在直到12GHz频段可以得到驻波小于1.3、插损小于1dB的优良性能。
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