【摘 要】
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本文以α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶，金刚石微粉为填料，制备了填充型室温固化硅橡胶导热胶黏剂.采用扫描电子显微镜(SEM)观察固化后导热硅橡胶断面处填料的分散状况，讨论了填料添加量、不同粒径填料按比例复配对导热胶黏剂导热系数的影响，并采用旋转黏度计和邵氏硬度计，研究了不同填料添加量对导热胶黏剂黏度及固化后硅橡胶硬度的影响.结果 表明，选用5 μm和1 μm的金刚石微粉按质量比4∶1配成混合填料
【机 构】
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中国工程物理研究院化工材料研究所,绵阳621900
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本文以α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶，金刚石微粉为填料，制备了填充型室温固化硅橡胶导热胶黏剂.采用扫描电子显微镜(SEM)观察固化后导热硅橡胶断面处填料的分散状况，讨论了填料添加量、不同粒径填料按比例复配对导热胶黏剂导热系数的影响，并采用旋转黏度计和邵氏硬度计，研究了不同填料添加量对导热胶黏剂黏度及固化后硅橡胶硬度的影响.结果 表明，选用5 μm和1 μm的金刚石微粉按质量比4∶1配成混合填料，在体积填充率为56.6％时，能够制备出导热系数1.97 W/m·K的硅橡胶导热胶黏剂.
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